展示会情報 > TOKYO PACK 2021 (東京国際包装展)

TOKYO PACK 2021 (東京国際包装展) 出展のご案内

2018/10/2より開催されるTOKYO PACK 2021 (東京国際包装展)に出展致します。

盛況のうちに終了いたしました。多数のご来場ありがとうございました。

出展機種

SLE18143T +【金属検出器】

【横型】セミオートシール機

  • シールバー14mm
  • 温度/速度データ管理
  • 金属検出器

SLE24203T-CV1-NDVEI-SPLE402 -【印字検査装置】

【横型】セミオートシール機

  • シールバー20mm
  • コンベヤ幅250mm
  • 脱気(ノズル、吸い口併用インバーター式)
  • ホットプリンター(40mm幅、2列) 3mm幅刻印
  • 印字検査装置

SLE18103T + 【インクジェットプリンタ】

【横型】セミオートシール機

  • シールバー10mm
  • インクジェットプリンタ(アルマーク製)

SHLS18144T-SPLS352-L24

【縦横兼用】リアオートシール機

  • ステンレス製
  • シールバー14mm
  • ホットプリンター(35mm幅、2列)
  • 24mm印字位置前出し仕様

TTSS-900

ターンテーブル

  • 本体、テーブルステンレス製
  • φ900mm
  • 枠付き

【試作機】ガス置換シール機

  • より強力な脱気
  • 充填可能

展示会概要

TOKYO PACK 2021 (東京国際包装展)

公式サイトはこちら

  • 会場: 東京ビッグサイト
  • 会期: 2018/10/2 ~ 2018/10/5
  • 小間番号: 東4-45
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